目前页面  》 半导体制程设备

半导体制程设备

 》

专利湿式蚀刻机

产 品 说 明

佳宸蚀刻机(Wet Spray Etcher)为高精密之半导体湿蚀刻制程设备，湿蚀刻制程常用於半导体的元件制造以及光电LED产业等领域…。在半导体制程中，湿蚀刻通常是最快且最具成本效率的选择；但传统湿蚀刻机的现存缺点，如: 蚀刻均匀性、侧蚀及产能等问题，在佳宸开发的专利公自转喷洒式湿蚀刻设备中均可获得改善。

佳宸专利的蚀刻方式，以公自转搭配特殊喷洒方式，提升蚀刻的均匀度，配合混酸及恒温系统，可精确的掌握制程参数，同时蚀刻多片晶圆，比起使用单片湿蚀刻系统，佳宸蚀刻机能大幅提升产品的产能，并可提升蚀刻的对称性，同时减少药液的消耗量，更重要的是可藉由参数设定来微调控制侧蚀深度，进一步提升产品稳定性，适合高科技产业。

佳宸创新的公自转喷洒蚀刻方式，得到台湾及大陆的发明专利(多国专利申请中)，

并获得台湾金峰奖杰出创新研发奖的肯定。

产 品 特 徵

可控制侧蚀深度 - 以参数微量控制侧蚀深度。

蚀刻均匀度的提升 - 蚀刻均匀度 <3 % ( within wafer )。

提高生产力 - 可同时蚀刻多片晶圆。

公自转原理-蚀刻线路可获得良好对称性。

特殊喷洒方式-可减少药液使用量。

制程能力-目前线宽可达 1um。

客制化的量身订作–可依据客户需求设计 12 寸以下尺寸。

可选配混酸系统及恒温系统– 精确控制制程参数。

SEMI-S2认证。

产 品 规 格

产品型号

适用晶片

尺寸/片数

上下料方式

溢流槽

备注

SE-2000

2"x4pcs

手动

N/A

可配合不同药液使用，达到不同制程需求。

SE-3000

4"x4pcs

手动

1

可配合不同药液使用，达到不同制程需求。

SE-3600

6"x4pcs(含)以下

手动

1

可配合不同药液使用，达到不同制程需求。

SE-4200

12"x6pcs

自动

乾进乾出

可配合不同药液使用，乾进乾出设计，达到不同制程需求。

SE-6500

8"x4pcs(含)以下

自动

1

可配合不同药液使用，达到不同制程需求。