自动化设备

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WIM-120 双面检测打印机

产 品 说 明

以机构方式搬运待测的晶圆， 避免人为搬运造成晶圆损伤。

搭配双CCD正反两面同时检测及打印，缩短检测时间。

产 品 特 徵

正反2面同时检测,缩短检测时间。

不良品可直接打点判定,减少制程时间。

Wafer全自动移载。

Wafer适用翘区0-1500um。

破片率≦1/10,000。

Cassette座活动设计,避免摆放时晶圆位移。

Wafer背面只接触无效边。

佳  宸  科  技  有  限  公  司

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