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半導體製程設備

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晶圓清洗機

產 品 說 明

清洗機藉由不同噴嘴系統來回噴灑所需藥液於晶圓上，配合轉盤之高速離心力，可做不同製程的運用；藥液反應、清洗、旋乾在一空間內完成，避免多次流程，增加良率及產能。

彈性針對不同製程上的需求，搭配所需模組安裝,混酸系統及廢液回收系統和客製化晶圓載盤多樣化功能選配，符合客戶多樣化的需求。

產 品 特 徵

可程式化控制多軸擺臂系統。

不同產品載盤客製化設計。

依製程需求搭配不同模組。

可選配混酸系統及廢液回收系統。

特殊防爆安全裝置及設計。

SEMI-S2認證。

產 品 規 格

產品型號

適用晶片尺寸

上下料方式

清洗方式

吹乾方式

SC-1000

6”以下

手動

IPA/ACE/NMP/DI Water

N2 / CDA

SC-2000

8”以下

手動

IPA/ACE/NMP/DI Water

N2 / CDA

SC-3000

12”以下

手動

IPA/ACE/NMP/DI Water

N2 / CDA

SC-560

12”以下

自動

IPA/ACE/NMP/DI Wate

N2 / CDA

SD-100

6”以下

手動

DI Water

N2 / CDA

SD-450

12”以下

自動

DI Water

N2 / CDA

SD-650

12”以下

自動

DI Water

N2 / CDA

SDA-500系列

12”以下

自動

DI Waterr

N2 / CDA