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WB-2100 晶圓熱壓機

產 品 說 明

晶圓熱壓機主要功能是將二異質晶片，經由低壓低溫製程使之結合，將磊晶層轉移至高能隙之基板上，此類LED元件經過置換基板製程後，因增加反射機率所以可獲得更佳發光效率。

藉由SEMTEK多段式加壓系統提供高穩定壓力輸出及精確之水平加壓機構，可有效避免壓力不均所造成的接面間隙；精準之加壓溫控技術使金屬緊密接合，大幅提升晶圓熱壓製程之良率。

產 品 特 徵

多段式加壓，第一段線性升壓，可提供精準升壓曲線及避免晶片損壞，提升產品良率。

加壓方式採高解析精密伺服螺桿系統加壓(MAX:8000KG)。

真空室以 SUS 304不鏽鋼製造，壓力可小於1torr(5Min內)。

真空泵浦採日製 Air-cooled Oil-free Scroll Dry Pump，無油氣污染問題。

提供製程配方記憶共20組，可設定升溫及加壓之曲線，製程之配方，並具儲存呼叫功能。

具即時曲線繪製功能，可隨時監控機台內部壓力、溫度、時間之狀態。

採PLC控制機台穩定，人機操作容易。