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半導體製程設備

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專利濕式蝕刻機

產 品 說 明

佳宸蝕刻機(Wet Spray Etcher)為高精密之半導體濕蝕刻製程設備，濕蝕刻製程常用於半導體的元件製造以及光電LED產業等領域…。在半導體製程中，濕蝕刻通常是最快且最具成本效率的選擇；但傳統濕蝕刻機的現存缺點，如: 蝕刻均勻性、側蝕及產能等問題，在佳宸開發的專利公自轉噴灑式濕蝕刻設備中均可獲得改善。

佳宸專利的蝕刻方式，以公自轉搭配特殊噴灑方式，提升蝕刻的均勻度，配合混酸及恆溫系統，可精確的掌握製程參數，同時蝕刻多片晶圓，比起使用單片濕蝕刻系統，佳宸蝕刻機能大幅提昇產品的產能，並可提昇蝕刻的對稱性，同時減少藥液的消耗量，更重要的是可藉由參數設定來微調控制側蝕深度，進一步提昇產品穩定性，適合高科技產業。

佳宸創新的公自轉噴灑蝕刻方式，得到台灣及大陸的發明專利(多國專利申請中)，

並獲得台灣金峰獎傑出創新研發獎的肯定。

產 品 特 徵

可控制側蝕深度 - 以參數微量控制側蝕深度。

蝕刻均勻度的提升 - 蝕刻均勻度 <3 % ( within wafer )。

提高生產力 - 可同時蝕刻多片晶圓。

公自轉原理-蝕刻線路可獲得良好對稱性。

特殊噴灑方式-可減少藥液使用量。

製程能力-目前線寬可達 1um。

客製化的量身訂作–可依據客戶需求設計 12 吋以下尺寸。

可選配混酸系統及恆溫系統– 精確控制製程參數。

SEMI-S2認證。

產 品 規 格

產品型號

適用晶片

尺寸/片數

上下料方式

溢流槽

備註

SE-2000

2"x4pcs

手動

N/A

可配合不同藥液使用，達到不同製程需求。

SE-3000

4"x4pcs

手動

1

可配合不同藥液使用，達到不同製程需求。

SE-3600

6"x4pcs(含)以下

手動

1

可配合不同藥液使用，達到不同製程需求。

SE-4200

12"x6pcs

自動

乾進乾出

可配合不同藥液使用，乾進乾出設計，達到不同製程需求。

SE-6500

8"x4pcs(含)以下

自動

1

可配合不同藥液使用，達到不同製程需求。